物美价廉尽在兆科：供应导热相变化材料

TIC™800Y系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，TIC™800Y导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC™800Y导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。

TIC™800Y系列导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。

产品特性:

》0.021℃-in²/W 热阻

》室温下具有天然黏性,无需黏合剂

》散热器无需预热

产品应用:

》高频率微处理器

》笔记本和桌上型计算机

》计算机服务器

》内存模块

》高速缓存芯片

》IGBTs

标准厚度:

0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm)

0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

标准尺寸:

9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)

TIC™800系列片料供应时附有白色离型纸及底衬垫，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。

压敏黏合剂:

压敏黏合剂不适用于TIC™800系列产品。

补强材料:

无需补强材料。 TICTM800Y系列特性表 产品名称 TICTM803Y TICTM805Y TICTM808Y TICTM810Y 测试标准 颜色 黄 黄 黄 黄 Visual (目视) 厚度 0.003"

(0.076mm) 0.005"

(0.126mm) 0.008"

(0.203mm) 0.010"

(0.254mm) 厚度公差 ±0.0006"

(±0.016mm) ±0.0008"

(±0.019mm) ±0.0008"

(±0.019mm) ±0.0012"

(±0.030mm) 密度 2.2g/cc Helium Pycnometer 工作温度 -25℃～125℃ 相变温度 50℃~60℃ 定型温度 70℃ for 5 minutes 热传导率 0.95 W/mK ASTM D5470 (modified) 热阻抗

@ 50 psi(345 KPa) 0.021℃-in²/W 0.024℃-in²/W 0.053℃-in²/W 0.080℃-in²/W ASTM D5470 (modified) 0.14℃-cm²/W 0.15℃-cm²/W 0.34℃-cm²/W 0.52℃-cm²/W