导热硅胶片 散热硅胶片

产品认证ROHS 导热硅胶片 片材一、特点和用途： 1、良好的热传导性与绝缘性。解决集成芯片不易散热的主要问题，只须将其附与发热芯片上，同金属散热块有相同效果。

2、绝缘、减震、抗冲击，工作温、湿度范围广（-50℃~+200℃）。

3、产品为片状形式可任意裁切，使用简单。

4、广泛用于CPU、CDROM、DVD、功率转换器等电子、电器行业的散热、绝缘、填充。

二、主要性能： 序号（No.）测试方法检验项目（Items）技术要求（Technique Request）1目测 外观灰白色/可调色2ASTM D297 比重 g/cc1.5~1.803ASTM D2240 邵氏硬度 Shore A10~454ASTM D751 厚度 mm0.5~125ASTM D412 抗拉强度 Kgf/cm225±36ASTM D149 耐电压 KV/mm＞57UL-94 防火等级UL-94 V08ASTM D5470 热阻抗 ℃-in­­2/W0.259EN 344 耐温范围 ℃-50℃~+200℃10ASTM D5470 导热率 W/m.K1.2 2.5