光学BGA返修台

' BGA返修台HW-R6200

底部第二温区的发热板 针对pcb整体加热

光学镜头，凌角采集pcb和bga图像

BGA返修台HW-R6200技术参数：

1总

功

率4800W

Max2上部加热功率800W

（第一温区）3下部加热功率1200W

（第二温区）4第 三 温 区2700W

(左右红外发热板可独立控制)5电

源AC 220V±10

50/60Hz6电 气 选 材大连理工控温系统7外 形 尺 寸640×630×900mm8温 度 控 制K型热电偶闭环控制9定 位 方 式V型卡槽， 配万能夹具9P C B 尺 寸Max 410×370mm； Min65×65mm10适 用 芯 片1×1 ~ 80×80mm11外 置测温口1个12机 器 重 量65kg

HW-R6200返修台的主要特点：

◆ 独立的三温区控温系统

HW-R6200可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热，再辅以大面积红外加热，能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉，通过软件自由选择或单独使用上部或下部发热体，并自由组合上下发热体能量，使得对双层BGA、CCGA、QFN、 CSP、LGA、SMD等器件的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。

◆ 精准的光学对位系统

HW-R6200的光学对位系统图像清晰，可放大至元器件的230倍，贴

装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能，配置 12″高清液晶显示器。

◆ 多功能人性化的操作系统

HW-R6200采用触摸屏人机界面，K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部热风头和贴装头一体化设计，能自动识别吸料和贴装高度，具有自动焊接和自动拆焊功能。同时温度可设置6段升温和6段恒温控制，并储存N组温度设定参数，随时可根据不同BGA进行调用。

◆ 优越的安全保护功能

HW-R6200设计了焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。

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