智能铝基板台式无铅回流焊机HW-R108N-C

智能台式氮气无铅回流焊机HW-R108N-C

厂家直销 充足现货 欢迎考察 智能台式氮气无铅回流焊机HW-R108N-C

本公司台式回流焊机是严格按照锡膏熔化曲线设计制作，所以焊接曲线和锡膏的融化焊接特点完全符合，焊接效果良好。

焊接过程和状态可以通过焊接曲线完美直观的显示出来。

发热体为红外加热风设计，加热管有效加热长度加长到360mm，确保没有焊接死角。

温控仪表采用国外知名品牌专门为我公司设计的多段控制仪表，该仪表能够完美

描绘焊锡膏的温度曲线。温控段数为1-128段，可选择设定，表内可存储8条独立的不同焊接工艺的曲线，

满足各种不同焊接工艺要求。

专业的技术铸就专业的品质，详情请登录我公司网站www.smthw.com

（1）、主要特点：

本设备主要针对3mm以下铝基板焊接加工，铝基板与普通环氧树脂板相比具有热传导快、散热快等特点，

用普通加热方式比较难于控制焊接曲线，应广大客户要求，鉴于以上特点本公司专门针对铝基板焊接推出

铝基板专用回流焊机，确保高品质焊接，为您的产品品质保驾护航。

1.提供RS232通讯接口，更直观的监视程序的运行状态。

l 炉子内胆采用加厚（与普通回流焊相比）8K镜面不锈钢材料，利用反射原理使炉内温度更均匀。

l 全封闭式设计，内置高效保温材料并有高效密封条，保温效果好，耐热耐腐蚀，易于清洁，有效 降低功耗，节省电能。

l 专门排风通道，控制废气排放，绿色环保（可选配废气过滤装置）。

l 加热管有效加热长度达360mm。

l 采用抽屉式PCB板放置架，推拉平稳，大面积的放置空间，适合不同尺寸和形状的PCB板的放置。

l 可完成CHIP，SOP，QFP，BGA等所有封装形式PCB板焊接。

l 可完成胶固化、PCB板老化、维修等多种工作。

l 开机即可立即投入生产。

l 工作效率高，一台焊机加一台手印台八小时可生产100片以上（每片100个元件），小尺寸的PCB可达数千片。

l 体积小重量轻，可放在办公台面上用，操作简单易学。启动总功率只有4.2kw，在设备运行稳定后只有1.2kw，单相220V照明电源，使用方便。

加热系统

1) 温区数目： 单区多温段控制

2) 控温段数： 1～128段，可根据实际需要选择设定

3) 控温方式： 微电脑自动控温，SSR无触点输出

4) 控温范围： Max350℃，耐高温，适合高温焊料焊接

5) 加热方式： 红外线＋热风对流方式

6) 温度曲线： 可设定1～8条温度曲线，每条曲线用16段控制

7) 控温精度： ±2℃

8) 炉胆材料： 采用8K镜面不锈钢材料

9) 加热管长度： 330mm

冷却系统

1) 冷却方式： 内置压缩机式冷风冷却

2) 温度下降斜率： 1～4℃/sec

3) 冷却风道： 独立的排风风道，标配外置排风接口

氮气保护系统

1) 炉腔容积：22L

2) 氮气消耗量：1.5-2m3/h

3) 进气压力：0.6-1.0MPa

4) 进气调节范围：5-25L/min

5) 氧含量：800-1200ppm

6) 氮气流量计： 标配

7) 耗氮量： 1.5-2m3/hr，500ppm

整机规格

1) 机体尺寸： 620X460X385mm

2) 额定电压： AC单相，220V，50Hz

3) 额定功率： 4.2kw

4) 平均功率： 1.8kw

5) 重量： 50kg

其它配置

1) 外部抽风口直径： 90mm

内胆为加厚不锈钢设计，和铁皮加喷高温塑粉的材质是有本质不同的，铁皮加喷高温塑粉的材质用一段时间后有可能起泡掉渣，渣屑掉到线路板上

严重影响焊接效果，而且不好清洗保养。而不锈钢内胆就完全避免了这种现象，不仅保温效果好，节能省电，更重要的是热补偿快，均匀性好，从而达到更好的焊接效果，而且免清洗。

我们在设计中加长加热管有效加热长度到360mm，从而更好的保证了炉内温度的均匀性，确保没有焊接死角。

计算机通讯式回流焊的软件设置界面，可以方便的设置焊接曲线参数 ，简单易用，很容易操作

我们的回流焊是严格按照锡膏的融化曲线设计，所以焊接曲线和锡膏的融化焊接特点完全符合，焊接效果良好。焊接过程和状态可以通过焊接曲线完美直观的显示出来。