全电脑无铅大铅回流焊

技术参数 型号GM-6600-LF加热部分参数加热区数量上6／下6加热区长度2380mm加热方式独立小嘴微循环全热风（设计）冷却区数量2送输部分参数PCB板宽度网带式400mm运输导轨调宽范围330mm运输方向右→左（左→右可选）运输导轨固定方式丝杠调节运输带高度880±20mm传送方式导轨链条+网传动运输带速度0-2000mm/min控制部分参数电源5线3相380V 50/60Hz启动功率28KW正常工作消耗功率Approx.8Kw升温时间约20分钟温度控制范围室温-310℃温度控制方式全电脑PID闭环控制，SSR驱动温度控制精度±2℃PCB板温度分布偏差±2℃异常警报温度异常（恒温后超高温或超低温）开盖方式气动机体参数外型尺寸3600*900*1400重量Approx700Kg