蚀刻网的使用方法

金属蚀刻网可以分为湿法蚀刻和干法蚀刻。前者的主要特点是各向同性蚀刻；后者是利用等离子体来进行各向异性蚀刻，可以严格控制纵向和横向蚀刻。根据应用场合的不同，湿法和干法蚀刻工艺都被广泛用于半导体制造。湿法工艺的优势主要在于相对较低的成本和高的蚀刻选择性(即两种材料的蚀刻速率之比，比如光刻胶掩膜和被蚀刻材料的蚀刻速率之比)。然而，由于无法控制蚀刻的方向性，所以湿法蚀刻一般得到各向同性的轮廓。当然，这可能正是某些应用所需要的，而对另一些需要将材料完全从晶圆上去除的应用来说也不存在问题。但是，对于那些需要各向异性蚀刻(比如垂直的侧墙)或特殊轮廓的应用而言，干法蚀刻是更好的选择

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