供应PBGA/BGA返修助焊膏,BGA返修助焊膏

XINGHANG牌-PBGA/BGA返修助焊膏适合BGA芯片拆卸与补焊，适合元器

件拖锡、补焊，热风枪吹焊时烟雾小，无刺激性气味，残留物少，可以免清

洗。焊接BGA芯片时，上锡速度快，焊接效率高，可靠性高。

品牌 XINGHANG 有效物质含量 100（％）

产品规格 XH-228 主要用途 适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏

*XINGHANG助焊膏。适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。

*DM-200为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。

*XH-228为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。

产品包装： 100G、

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