助焊剂，波峰机助焊剂，无铅助焊剂

环保免洗助焊剂：本系列产品固体含量低，焊接后PCB板表面残留物非常少，不影响板面美观，符合IPC标准对印制线路板洁净度的要求。可焊性优良，焊点饱满光亮，透锡性能好，焊后的PCB表面洁净光亮。具有很高的绝缘阻抗，且有快干不粘手的特性； 适合电脑主机板、网卡、显卡、液晶显示器、机顶盒、背光电源等PCB板面清洁度要求极高的电子产品进行波峰焊接，波峰焊后不会阻塞喷嘴或产生接触问题。

波峰焊助焊剂CT-209

使用CT-209前的注意事项：

助焊剂槽中含有水份过多是造成针孔及气孔的原因，应定期更换。

助焊剂活性不够，助焊剂润湿不良，也会造成针孔及气孔。

发泡及压机压缩空气中含有过多的水份，需加装滤水器，并定期排水。

预热温度过低，无法蒸发水气或溶剂，基板一旦进入锡炉，瞬间与高温接触，而产生爆裂，故需调低锡炉温度。

锡温过高，遇有水份或不当溶剂，立刻爆裂，故需调低锡炉温度。

波峰焊助焊剂具有以下特点：

1）选用进口环保改良松香为配料，具有快干、低腐蚀性、上焊效果卓越、润湿性极佳，稳定安全等特点.一次性就可以获得满意的上锡效果，不必反复多次喷锡，从而可以大大提高工作效率。

2）具有快干,焊点明亮,结构饱满,无腐蚀性,软焊焊性卓越,润焊性极优且稳定安全等特性.在标准比重范围内作业(0.805±0.005)可达完全免清洗之效果并可符合各类电器性要求；

3）焊锡能力强，焊点饱满圆滑，无连焊、虚焊等现象。焊锡后，板面无残渍、不粘手，表面阻抗能力高等特点，专门为PCB板的后处理涂覆而设计的工艺。

4）低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康；

5）不污染焊锡机的轨道及夹具；

6）上锡速度快，湿润性适中，即使很小的贯穿孔依然可以上锡；

7）经过松香水处理后的PCB板，具有非常好的可焊性、抗氧化性，是现代PCB板制作的首选工艺过；

8）过锡后不会造成排插的绝缘；· 通过严格的表面阻抗测试，通过严格的铜镜测试。

包装：