低价供应水洗液体助焊剂NWF200，高活性，低残留

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品牌DOSCH型号NWF200固体含量20应用工艺发泡活性ORH1包装20L/桶特性高水溶性残留，不适用CFC。清洗后没有白色残留物。无锡珠。无异味。不产生锡桥和冰柱。低残留。适合发泡工艺。泡沫均匀一致。

NWF200是一款水洗性液体助焊剂，活性强，可焊接电子产品的难焊表面。独特的活性剂配方提供了

宽广的工艺窗口，残留物在焊接后用水清洗很容易去除。

NWF200应用于自动波峰焊和拖拽焊接设备，特别适合发泡工艺，高质量的泡沫提供了均匀一致的主

焊剂涂层。

NWF200能有效焊接紫铜，黄铜，镍，低碳钢。NWF200适合纯铜或锡铅镀层的电路板，，不会渗入

已经成型的阻焊膜。NWF200水溶性助焊剂适用水洗型电子组装工艺，完全满足残留物不能用氟氯碳化合

物清洗溶剂来清洗的场合

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