免洗，不含树脂，无卤液体助焊剂NHF220

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品牌DOSCH型号NHF-220固体含量2.9应用工艺发泡、喷雾、沾浸活性ORM0包装20L/桶特性免洗。与树脂基或OSP表面保护剂兼容宽广的工艺窗口。适用常规含铅和SMD元件高速焊接。不产生锡桥和冰柱。低残留适合飞针测试。适合发泡、喷雾、沾浸工艺。卓越的通孔渗透能力。

NHF220是一款免洗，不含树脂，无卤液体助焊剂，适用于不同的难焊表面及OSP基板适用于各类阻

焊膜，如采用松香和OSP基质防护剂 的阻焊膜。在无铅和锡铅两种工艺中都可提供出色的性能。NHF220

能提供非常宽的工艺窗口，以适应无铅和锡铅的条件。通过80-130℃的预热温度范围以及波峰上1秒至3秒

的焊接时间，，NHF220可在无树脂的情况下提供持续的活性，这使得它适合于最苛刻的应用环境。助焊

剂可迅速去除表面氧化物，快速湿润，从而实现现今的高速生产要求。主要应用于消费电子和汽车行业焊

接，尤其是高产量生产。

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