奥斯邦190双组份有机硅灌封胶

奥斯邦190有机硅灌封胶

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产品简介奥斯邦® 190系列是一种是多组份缩合型有机硅灌封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。产品特点

1、粘接性好，流动性好，可浇注到细微之处。

2、固化中收缩小，具有优异的防水防潮性能。

3、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用。

4、抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久，在-60～200℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。

典型用途

广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护；特别适用于对粘接性能有要求的灌封。

固化前特性（25℃，65％RH）组份A组份B组份颜 色黑色、白色、红色、透明流体透明流体粘度CPS2000～300050比重1.10～1.150.98混合比例100:10混合后颜色黑色、红色、白色、透明混合后粘度CPS1000～2000操作时间 min30～90初固时间h3～8完全硬化时间 h24