免清洗助焊剂

JW—N99免清洗液态助焊剂采用了高科技多组元配方，适用于高可靠性电子产品PCB组装的波峰焊、热浸焊免清洗工艺流程，具有焊点可靠、美观、清洁、焊后绝缘电阻高、离子污染度低等特点。该助焊剂不含卤素、固体含量仅为2%，焊后PCB板无需清洗即达到SJ/T11273—2002电子行业标准和美国MIL—P—28809标准规范。免清洗助焊剂

（No-Clean Flux）溶剂型检测项目检测结果该产品不含卤素无腐蚀，焊后不需清洗。用于电子行业计算机、控制器等精密电子产品的波峰焊、浸焊。外观0.806±0.002比重（20℃）无色透明酸值K OH ug/g16扩展率%85绝缘电阻（焊后）Ω1.2×10”离子污染Na Clug/cm20.8腐蚀性试验合格