订购 高性价比 低残留 热风整平助焊剂

热风整平助焊剂

产品说明：

热风整平助焊剂是在使用高纯度原材料及经过严格生产工艺和严格品管条件下生产而成的,因有活性強、焊接表面干净度高，不具任何腐蚀性，具有极高的绝缘阻抗等特点，产品符合甚至超出RoHS等标准。本公司所有产品，均通过了SGS认证。使用本系列助焊剂低烟、不用清洗、不污染环境，不影响人体健康是一种环保型助焊剂。

适用范围：

本品能够适应无铅焊接的较高温度要求。对环境无害，适用于发泡或喷雾波峰焊接、浸焊。本品焊接效果好,焊后板面清洁、残留少、顏色浅,焊点光亮,无腐蚀,对于高品质的热风整平线路板非常适合，如电脑主板卡、DVD板卡、手机板卡、电源系列等,也可以用于保质期內的裸銅板焊接。同時,也可以用于免洗线材、电感或其它较少频腳的元件管腳无铅化搪锡作业,其上锡效果好,焊后无残留、无后续腐蚀性,安全可靠。

使用条件:

可用于浸焊式、发泡式及喷雾式等焊接方式。

波峰焊锡炉建议参数:

預热温度:90℃~120℃（板面实际温度）；

锡炉温度:260±5℃；

走板速度:1.1~1.5m/min；

气刀角度:10~45度；

倾角角度:5.0~6.5度.

手动炉浸锡建议参数:

將线路板或焊接元器件轻轻浸入助焊剂表面蘸少許,流平流凈,能有封閉式热体預热,浸入锡槽3~5秒；

锡炉温度:260+5℃；

浸焊锡炉上应有通风裝置.

如用于发泡裝置,发泡棒的孔径应在0.02mm以下,焊剂表面要高于发泡棒1英寸以上.

注意事项:

（1）严禁与其它类助焊剂、稀释剂混用；

（2）对军工产品及生命医学电子产品、数字仪表等必須按我公司要求清洗；

（3）用于密閉喷雾焊接時,可不必添加稀释剂；

（4）用于发泡焊接时,应添加我公司专门为本品配置的稀释剂,连续使用的焊剂每周应排出更換新品；

（5）对于氧化严重的线路板或引线管腳建议处理后再焊接；

（6）合理调整喷雾量或发泡高度,以使助焊剂能夠均勻分布於于面上,对于有IC插座及晶振的线路板,尤其要慎重调整焊剂的涂布量.

（7）喷雾罐应每周清洗一次,喷嘴应每天上班前或下班后清洗一次,建议用本公司的专用清洗剂清洗.

主要成分:

松香、低碳醇类溶剂、活性剂、助溶剂、稳定剂、抗氧剂等.

儲存:

易燃,应密閉存放于远离火源、干燥通风处,储存温度不宜超过40℃ 。