BH-500C 助焊剂(图)

BH-500C是我中心开发的器件制造工业专用助剂。它具有优异的协助锡液流动性能，上锡迅速均匀且极薄，不易产生针孔而获得致密锡层。一次性就可以获得满意的上锡效果，不必反复多次搪锡，从而可以大大提高工作效率。搪锡后的助焊剂残余可以容易地用清水洗去，从而可以节约大量清洗用有机溶剂。特点：

1.焊接烟雾极少,搪锡后所获得的上锡面具有镜面光泽；2.助熔活性优异，锡流动性极佳，上锡迅速；3.主要用于密封简单元器件生产的搪锡加工；4.残余物易于水洗，可以节约大量昂贵有机清洗剂；5.流布性良好，宜于浸焊搪锡孔部等焊锡难于浸到锡处6.适用于高级军事电子产品生产使用。

7.采用技术特殊超低泡设计，清洗水泡沫极少，且残余焊剂对人体无危害。

8.适宜于无铅搪锡工艺，可焊性非常优异。适用范围：主要用于精密搪锡工艺。也用于其他焊后残余物可水清洗的焊接产品/搪锡场合，比如原器件生产。☆使用方式：本剂可以采用浸涂、刷涂、喷涂、鼓泡、滚涂等方法涂布。☆推荐搪锡工艺方案：

①引脚浸涂（刷涂）助焊剂；

②搪锡；

③水喷淋洗

④检查搪锡质量。☆储存条件：避光，置阴凉通风处保存。产品有效期一年。 ☆注意事项：本剂活性高，残留物对金属体有一定的腐蚀性，搪锡后应及时用纯水清洗。☆补充件：搪锡时，为获得的搪锡效果，建议选用本中心生产的BH-505系列搪锡合金。