BH-800热风整平助焊剂 助焊剂(图)

BH-800系列焊剂是我中心开发的PCB制造工业专用助剂。它具有优异的协助锡液流动性能，上锡迅速均匀且极薄，不阻塞微孔，不易产生针孔而获得致密锡层。一次性就可以获得满意的上锡效果，不必反复多次喷锡，从而可以大大提高工作效率。热熔后的助剂残余可以容易地用清水洗去，从而可以节约大量清洗用有机溶剂。特点：焊接烟雾极少；喷锡后所获得的上锡面具有镜面光泽；助熔活性优异，锡流动性极佳，上锡迅速主要用于密封简单元器件生产的喷锡加工；残余物易于水洗，可以节约大量昂贵有机清洗剂；流布性良好，宜于喷锡孔部等焊锡难于浸到锡处不含任何显性/隐性腐蚀危险组分；适用于高级军事电子产品生产使用。采用技术特殊超低泡设计，清洗水泡沫极少，且残余焊剂对水体无危害。适用范围：主要用于热风整平工艺。也用于其他焊后残余物可水清洗的焊接/搪锡场合，比如原器件生产。☆使用方式：本剂可以采用浸涂、刷涂、喷涂、鼓泡、滚涂等方法涂布。☆推荐喷锡工艺方案：

①PCB浸涂（刷涂）助熔剂；

②喷锡；

③水喷淋洗

④检查喷锡质量。☆储存条件：避光，置阴凉通风处保存。产品有效期一年。 ☆注意事项：本剂活性高，残留物对金属体有一定的腐蚀性，喷锡后应及时用纯水清洗。☆补充件：喷锡时，为获得的喷锡效果，建议选用本中心生产的BH-100K系列搪锡合金。