弘鑫泰焊锡）厂价供应LED焊接专用锡膏

QB300低温锡膏SnBi

产品特性

•适合低温焊接

•焊点光亮饱满

•残留少

•优越的焊接性能

•适合各种长短回流焊炉

产品简介-低温锡膏SnBi

QB300低温锡膏SnBi（合金锡42%铋58%）一种是适用于对焊接低温要求的电子产品（散热器、LED、纸板PBC等）保护，其熔点为138℃，工作温度170-190℃。公司结合Bi的金属性能，采用特殊助焊膏载体，研发出一种具有焊接性能很强。回流后焊点光亮饱满，残留甚少。此款锡膏是无铅锡膏，已经通过SGS的权威认证。

印刷建议

角度：60度为标准。

硬度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀最为理想。

印刷压力：设定值是根据刮刀长度及速度，应该以刮刀刮过钢版后不残留锡膏为准，通常使用压力在200gm/cm2

印刷速度：根据电路板的结构，钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。

模版材料：不锈钢，黄铜或镀镍版。

钢网模板的设计很重要，建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能

存储与使用

冷藏存储将延长对锡膏的寿命，无铅锡膏在小于10℃的条件下存放时，存放寿命为6个月。锡膏在应在使用之前使其解冻到达工作温度，解冻时间为2小时。

包装与运输包装

目前低温锡膏的包装是500g/瓶，针筒灌装。也可根据阁下的需求来灌装。我司的运输包装是泡沫加冰袋，确保运输冷藏安全。

QB300低温锡膏SnBi测试结果本表所列性能指标为参考值 测试 结果 测试 结果焊剂含量（wt%）10.5±0.5表面绝缘阻抗测试(Ω)&gt;5×1011卤素含量（wt%）<0.01湿润性(级)2粘度(25℃时pa.s)200±10%锡珠测试(级)2水卒取阻抗(Ω·cm)>1×105铭酸银纸测试合格铜板腐蚀测试无备注：试验方法适用JIS.Z.3284。锡粉合金成份JIS.Z.3282E和 ANSI/J-STD-006。低温锡膏合金规格合金金属含量直径备注编号Sn42Bi5889%25-45&mu;m3号粉1171建议炉温

预热区、保温区：用来将PBC的温度从周围环境温度提升到所需的活性温度。在保温阶段同时是低温锡膏充分润湿，去除氧化物。但升温斜率过大，到达平顶温度的时间过短，一是对零件的热冲击太大：二是使低温锡膏的水分、溶剂不能完全挥发出来，达到回流时，引起水分、溶剂沸腾，溅出锡球。建议：1-3℃/秒

回流区：相容阶段作用是讲PCB装配的温度从活性温度提高到推荐的峰值温度，是低温锡膏与零件脚及PCB焊盘之间得到良好的共熔，峰值建议温度是180-190℃。时间控制在50-90秒。

冷却阶段：冷却速度控制在每秒1-4℃下降，这样有利形成的细小的晶体。这样的焊点机械强度好。太快也会造成你焊点断裂。

清洗要求

QB300低温锡膏SnBi是免清洗焊锡膏，可以不用清洗，要是如果需要清洗，直接可以用市面上买的模板清洗剂就可以。