全自动光学对位BGA返修台ZX-1800

特点：

※ 嵌入式Windows系统、PLC人机界面控制，实时显示三条实际温度曲线和五条测试温度曲线；

※ 吸嘴任意角度旋转控制；

※ 高清彩色光学对位系统，可自动或手动对焦，22倍光学变焦;

※ 光学对位系统可左右、前后移动，扩大对位观察范围；

※ 上部加热风头与贴装吸嘴一体式设计，自动对位、贴装、焊接、拆卸；

※ 采用两个热风、一个IR，共三个独立加热温区控制，温度控制更准确；

※ 三个独立加热温区以9段升(降)温+9段恒温控制，可储存N组温度曲线；

※ 下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，防止PCB板局部下沉；

※ 预留氮气接口，可在氮气保护下完成BGA返修过程；

※ 在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，保证焊接效果；

※ 配有多种尺寸热风喷嘴，热风嘴可360度任意旋转，易于更换；

※ 内置真空泵，无需气源。

SPECIFICATION 技术规格

PCB尺寸 PCB Size ≤L640× W500mm PCB厚度 PCB Thickness 0.1~5mm 微调精度 Fine-tuning accuracy 0.01 角度微调 Angle fine-tuning 360° 温度控制 Temperature Control K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） PCB定位方式 PCB Positioning 外型（Outer） 底部预热 Sub (Bottom) heater 暗红外（Infrared） 3000W 喷嘴加热 Main (Top) heater 热风（Hot air） 800W+800W 使用电源 Power used 单相（Single phase）220V,50/60Hz,4.6KVA 机器尺寸 Machine dimension L800×W830×H950mm 机器重量 Weight of machine 约（Approx.）115kgs