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syberbond 赛邦底部填充剂（S0061T）属于低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料,流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳，为CSP、BGA及Flip Chip 的组装工艺提供了无可比拟的流动性及固化速度。广泛应用在数码相机、移动硬盘、MP3、MP4、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

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珠海市赛邦工业胶粘剂有限公司销售部主营产品：
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