电子硅凝胶 电子硅凝胶xb-900 全透明高粘性阻燃环保电子硅凝胶

全透明高粘性阻燃环保电子硅凝胶

一、产品特点：

旭柏Xb-610胶是一种流淌型双组分室温快速固化的电子电器密封胶，在常温下35分钟凝固，胶料固化后为弹性软体,具有卓越的抗冷热交变性能在-60～+250的温度范围内长期保持弹性、耐老化性能和绝缘性能,胶层具有优异的防潮、防水、抗震、耐电晕、抗漏电性能。与一般有机硅密封胶相比，具有对基材优异的粘附性、耐黄变性和防潮性能是一种低模数、耐高温的电子线路保护材料，通常应用于保护界面厚度大于125密尔的场合，可起到电子线路的防潮、防污染等作用，并消除热压力和机械压力对电子线路和敏感器件的不良影响。（xb-600）是一种特殊的灌封材料，非常柔软，主要应用于敏感电子线路的压力释放。还具有生理惰性、无毒、无味、易于灌注，能深度硫化，线收缩率低，操作简单等特点。

二、典型用途：

用于精密电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及防潮密封，各类仪表的防水，精密传感器、电子元器件、精密模块等的灌封。主要是保护电子线路或电子元器件于不利的外界环境，如：电子应用领域的电气绝缘；电子线路或电子元器件的防潮和防污染等功能；缓和对电子线路或敏感元器件的机械或热压力冲击。用透明硅凝胶灌封的电子元器件，不但可起到防震、防水的保护作用，还可看到元器件并可以用探针检测出元器件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶也可以再次灌封修补。特别是在传感器上的应用，使传感器的相关参数保持长期稳定。

三、固化前后技术参数：

性能指标xb-610外观半透明、半流淌流体相对密度（g/cm3，25）1.05～1.06表干时间 （min,25） m＜10完全固化时间(d，25) h4～5固化类型吸收型抗拉强度（MPa）2