LED透明Molding专用硅胶

LED模顶专用硅胶

一、产品简介

LED模顶专用封装硅胶系列为双组份有机硅液体灌封胶。主要应用于仿流明模顶和汽车灯（集成芯片）模顶两大类。固化后具有高透光性高硬度以及高光效。本品电气性能优良，对PA、PMMA、PCB线路板、的粘附和密封性良好，（封装后的灯珠用镊子剥离胶饼困难，残留多）。封装后可提高灯珠对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，使LED有较好的耐久性和可靠性。

二、产品特点

高透光率，易脱泡，流动性能好。封装后的灯珠具有良好的光散射性，无光斑，流明值高，（比普通硅胶封装的灯珠每瓦平均高出3个左右的流明），且光衰变化均匀，光衰减小（实验测试得点亮3000小时光衰低于4%）。

三、使用方法

1、按重量比为A:B＝1:1的比例配胶，搅拌均匀。

2、真空脱泡20分钟（可根据真空度大小调整时间）。

3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。

4、先80℃烤1个小时，然后升温到150℃烤3.5小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。

四、注意事项

存放、使用过程中必须确保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有机锡(Sn)等化合物接触。

固化前技术指标

产品/名称AM-5276A/BAM-5275A/BAM-5268A/B ABABAB外

观无色透明液体无色透明液体无色透明液体无色透明液体无色透明液体雾状浑浊液体密度（g/cm3）1.011.011.01混合比例1:11:11:1黏 度（mPa.s）/(粘度可调整)100004500110005000110003500混合粘度610065006000可 操 作 时 间<6小时 25 °C&lt;6小时 25 °C&lt;6小时 25 °C

固化后技术指标

产品/名称AM-5276A/BAM-5275A/BAM-5268A/B硬度 （Shore A）767568剪切接着强度0.130.160.1弹性系数MPa

3.0(拉力测试) 3.3(拉力测试) 3.0(拉力测试) 介电系数1.2MHz333拉伸强度 （MPa）>6.5&gt;6.8&gt;4.7断裂伸长率 （%）&gt;140&gt;150&gt;120折光指数 1.461.451.42透光率（%）450nm99%(2mm)98%(2mm)94%(2mm)体积电阻率 Ω.cm1.0×10^141.0×10^141.0×10^14

热膨胀系数CTE（ppm/°C）290290290固化条件（H）80℃/1h后150℃/3.5h80℃/1h后150℃/3.5h 80℃/1h后150℃/3.5h