小功率SMD贴片封装硅胶

小功率SMD贴片封装硅胶

WJ-2506A/B 小功率SMD贴片封装硅胶

一．产品简介

WJ-2506A/B 为双组分LED贴片专用高折光硅胶，专为等贴片小功率TOP LED所开发有机硅树脂。LED贴片所开发加温固化型有机硅橡胶材料。固化后具有良好的物性，可在-50℃~200℃内使用。经300℃七天的强化试验后，不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好、应力小、不黄变、耐大气老化、吸湿性低等特点。

二．主要应用

小功率 TOP LED 封装

三．技术参数

型号

单位

WJ-2506A

WJ-2506B

外观

无色透明液体

无色透明液体

粘度（25℃）

mPa.s

12000

1500

比重（25℃）

g/cm3

1.06±0.01

1.03±0.01

四．使用条件

混合后粘度（25℃）mPa.s

3800

混合比例（重量）

1：1

胶化时间（100℃）

20sec

混合后可使用时间（25℃）

8Hr

固化条件

100℃×1Hr+150℃×3Hr

五．固化后特性

项目

测试值

硬度 Shore D

35

透光率（450nm,1mm厚）%

>99

折射率 %

1.544

延伸率 %

80

拉伸强度 MPa

1.3

剪切强度 MPa

1.5

吸水率（100℃沸水/2hr）@100℃×1hr Weight%

0.02

耐温范围 ℃

-60~200

六、包装及存储:

1．A、B胶包装规格为：500 克/瓶

2．A、B胶分开密闭存放于阴凉、通风、干燥的环境，25℃以下：保质期1年。

七、注意事项:

1、胶水取用后，立刻拧紧瓶盖，要尽量减少和空气的接触时间。

2、本产品使用时必须避免接触到以下可能会影响固化的物质

l 有机锡和其他有机金属化合物

l 含有机锡催化剂的物质

l 硫、聚硫化物、聚砜类和其他含硫物质

l 胺、聚氨酯橡胶或其他含氨物质

l 不饱和烃增塑剂

l 某些助焊剂的残留物质

3、本产品属非危险品，如不慎溅入眼和身体，请用大量清水清洗，必要时请去医院接受治疗。