高折射SMD贴片胶（1：2）

高折光LED贴片用硅胶

WJ-2508A/B 高折光LED贴片用硅胶

一．产品简介

WJ-2508A/B 为双组分LED贴片专用高折光硅胶，专为等贴片小功率TOP LED所开发有机硅树脂。LED贴片所开发加温固化型有机硅橡胶材料。固化后具有良好的物性，可在-50℃~200℃内使用。经300℃七天的强化试验后，不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好、应力小、不黄变、耐大气老化、吸湿性低等特点。

二．固化成型后特性

1．胶体呈无色透明液体，对PPA及金属有极好的粘附和密封性。

2．具有很高硬度，适合用于高折光LED贴片封装。

3．具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能：耐老化冲击不开裂，100℃水煮不进红墨水。

4．胶水固化后经过270℃的高温回流焊，胶体对PPA及金属的粘附和密封性仍然良好，无法剥离。

三．固化前性质

型号

单位

WJ-2508A

WJ-2508B

外观

无色透明液体

无色透明液体

粘度（25℃）

mPa.s

18000±200

1500±200

比重（25℃）

g/cm3

1.08±0.01

1.08±0.01

四．使用条件

混合比例（重量）

1：2

混合后粘度（25℃）mPa.s

4000±200

胶化时间（100℃）

20sec

混合后可使用时间（25℃）

12Hr

固化条件:为获得色温一致性建议低温初烤

100℃×1Hr+150℃×3Hr

五．固化后特性

项目

测试值

硬度 Shore D

40

透光率（450nm,1mm厚）%

>98

折射率 %

1.55

延伸率 %

92

拉伸强度 MPa

3.5

弹性模量 MPa

3.0

吸水率（100℃沸水/2hr）@100℃×1hr Weight%

0.02

六．推荐工艺:

1．建议在干燥无尘环境车间，将A、B胶按照以上比例混合，使用行星式重力搅拌机搅拌5-10分钟，然后真空脱泡30分钟左右，即可点胶。

2．在点胶前，将支架在150℃预热90分钟以上除潮，尽快在支架没有吸潮前（除湿后3-4小时内）封胶。封胶后请检查支架内的胶是否有气泡，若有，要将气泡排除。

3．烘烤方式：100℃烘烤1小时，然后将温度提高到150℃烘烤2小时以提高胶的固化率。因荧光粉厂家不同,为获得的色温一致性,建议客户初烤从60℃进行初烤,但必须保证初烤时间有足够一个小时,再转入进行150℃烘烤2小时.另外解决方案是添加抗沉降粉来调节色温.因使用荧光粉颗粒不同添加抗沉降粉也不相同,建议添加总胶量的1%.

七、包装及存储:

1．A、B胶包装规格有500 克/瓶，1000克/瓶。

2．A、B胶分开密闭存放于阴凉、通风、干燥的环境，25℃以下：保质期1年。

八、注意事项:

1、胶水取用后，立刻拧紧瓶盖，要尽量减少和空气的接触时间。

2、本产品使用时必须避免接触到以下可能会影响固化的物质

l 有机锡和其他有机金属化合物

l 含有机锡催化剂的物质

l 硫、聚硫化物、聚砜类和其他含硫物质

l 胺、聚氨酯橡胶或其他含氨物质

l 不饱和烃增塑剂

l 某些助焊剂的残留物质

3、本产品属非危险品，如不慎溅入眼和身体，请用大量清水清洗，必要时请去医院接受治疗。