供应室温固化环氧树脂浇注料

产品型号 混合比例 粘度 操作时间 用途概述 固化条件 Farbond LEC 177 A/B 100/20 25000/630 65-75min 低固化收缩率,良好的热传导率,良好耐冲击性能,在室温或者略高于室温下固化,适用于变压器、电容器、过滤器等灌封，能够耐受汽车行业苛刻的使用条件，与爱牢达Araldite CW 177/HY 177性能相近。 25℃×24h或60℃×2h Farbond LEC 2245 A/B 100/8 18000/4200 40min 低收缩率,热传导率良好,热冲击性能优秀,V-0无卤环保阻燃。在室温或者略高于室温下固化,适用于变压器、电容器、过滤器等灌封，适合于有爆燃性空气的电气环境中,与爱牢达Araldite CW 2245/HY 5856性能相近。 25℃×24h或60℃×2h Farbond LEC 5720 A/B 100/12 12000/200 16min（60℃） 低收缩率,热传导率良好,热冲击性能优秀,V-0无卤环保阻燃。在室温或者略高于室温下固化,适用于变压器、电容器、过滤器等灌封，能够耐受汽车行业苛刻的使用条件,与爱牢达XB 5720/XB 5729 CI性能相近。 25℃×24h或60℃×2h Farbond LEC 5856 100/8 25000/4200 27min 低固化收缩率,良好的热传导率,耐冲击性能,在室温或者略高于室温下固化,适用于变压器、电容器、过滤器等灌封。与爱牢达Araldite CW177CI/HY5856CI_E性能相近。 25℃×24h或60℃×2h Farbond GF 6820A/B 5/1 12000/60 60min 硬化物表观光泽优良、绝缘性好、工艺性佳。为通用型常温灌封料，适用于广泛用于电容器、变压器小型电子部件的绝缘浇注 25℃×24h或60℃×2h或80℃×1h