厂家生产 GORAL 340ml硬化剂 冷埋树脂水 冷凝胶

產品介紹 此产品还适用于PCB、FPC、半导体技术、微电子技术、医学技术、光电技术等领域。冷埋树脂粉(压克力粉)和硬化劑，是一種以进口丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片试样專用冷镶嵌產品，具有在室溫下固化平穩快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優異性能。

独特优点

*固化迅速、平穩、透明度佳 *低粘度、流動性能優異

*對小孔和凹陷處有優異的滲透性

*切片固化後對切片具有良好的支撐作用

*切片固化後有足夠的硬度和韌性

*切片拋光後有足夠的亮度*切片固化前後收縮率極低

*可使用於目前所有已知的軟質或硬質塑膠模具

理化特性

外觀:冷埋树脂粉：白色粉末，其顆粒大小在100微米以下，分子量15萬Mw~16萬Mw,硬化 無色至微黃色透明液體.

可燃性:冷埋树脂粉遇高溫或明火可燃燒,硬化劑屬易揮發性易燃品

使用方法

將硬化劑與冷埋树脂粉按1:1的比例(重量比)混合， 緩慢攪勻(避免人爲汽泡的産生)後注入模具內，待其充分固化即可,固化時間約為7~8分钟，本産品內含消泡劑，如果使用方法得當一般都不會有汽泡産生,如需切片更加完美，可选用我司的Technomat真空压力锅，適合溫度（℃）：10℃--45℃組份比例（重量比）冷埋树脂粉：硬化劑=1：1

使用安全

1.不要過多吸入蒸汽，必須在通風良好的室內操作；

2、操作時不要遇到明火和溫；

3、於低溫、乾燥處保存,並且不得接觸火種和有機溶劑。

4、冷埋树脂粉和硬化剂一定要分开储存！

產品介紹 此产品还适用于PCB、FPC、半导体技术、微电子技术、医学技术、光电技术等领域。冷埋树脂粉(压克力粉)和硬化劑，是一種以进口丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片试样專用冷镶嵌產品，具有在室溫下固化平穩快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優異性能。獨特優點 *固化迅速、平穩、透明度佳 *低粘度、流動性能優異

*對小孔和凹陷處有優異的滲透性

*切片固化後對切片具有良好的支撐作用

*切片固化後有足夠的硬度和韌性

*切片拋光後有足夠的亮度*切片固化前後收縮率極低

*可使用於目前所有已知的軟質或硬質塑膠模具

理化特性

外觀:冷埋树脂粉：白色粉末，其顆粒大小在100微米以下，分子量15萬Mw~16萬Mw,硬化 無色至微黃色透明液體.

可燃性:冷埋树脂粉遇高溫或明火可燃燒,硬化劑屬易揮發性易燃品

使用方法 將硬化劑與冷埋树脂粉按1:1的比例(重量比)混合， 緩慢攪勻(避免人爲汽泡的産生)後注入模具內，待其充分固化即可,固化時間約為7~8分钟，本産品內含消泡劑，如果使用方法得當一般都不會有汽泡産生,如需切片更加完美，可选用我司的Technomat真空压力锅，適合溫度（℃）：10℃--45℃組份比例（重量比） 冷埋树脂粉：硬化劑=1：1

使用安全

1.不要過多吸入蒸汽，必須在通風良好的室內操作；

2、操作時不要遇到明火和溫；

3、於低溫、乾燥處保存,並且不得接觸火種和有機溶劑。

4、冷埋树脂粉和硬化剂一定要分开储存！