导热灌封胶

上海灵叙电子有限公司生产的导热AB灌封胶有机硅灌封胶双组份灌封胶，1、本系列产品为双组份、室温

固化缩合型有机硅高导热高弹性电子元器件灌封胶。

特点介绍：

LED显示屏，电源及LED的封装保护而设计。2、分A、B两组份包装，AB组份均为乳白色粘稠液体，将

A、B两组份按1:1比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封。3、本产品混合物具有良好的流动性，固化

物具有良好的弹性，导热性，优异的耐高低温性能，可在-40℃~200℃范围内长期使用，同时还具有优异

的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。

技术参数：

密度（g/cm3）A1.9±0.1B1.9±0.1混合比例1:1硫化时间（min）20-30操作时间（min）5硫化后硬度（JISA）35±5

断裂伸长率（％）50~200撕裂强度（KN/m）15±2导热系数（W/M.K）2.0

应用领域

LED显示屏、一般电源电气模块、象素管、HID电源等的灌封保护（备注）本系列产品可根据需要调制硫化时间

使用方法：

、计量：1准确称量A、B组份，按比例进行配胶。2、搅拌：先将A组份搅拌均匀，再将B组份加入装有A组份的配胶容器中混合均匀。 3、浇注：搅拌均匀后将胶料进行灌封。