甲基聚硅氧烷树脂 大理石地板砖表面处理 高温云母板及玻纤布层压板理想的粘接剂

有机硅树脂一、主要成份甲基聚硅氧烷树脂二、技术指标项 目指 标备 注外 观无色或淡黄色透明

液体，无机械杂质 PH值6～7 固体份（150℃，2h），%50±2 凝胶时间（200℃，min）10～120可根据用户要求调整三、性能及用途本品具有耐高温、电气绝缘、防潮、防水等优良性能。是制造高温云母板及玻纤布层压板理想的粘接剂，还可用作大理石、地板砖的耐磨、抛光处理剂。本产品特性较脆硬，固化程度高，固化过程中挥发份少。四、包装及运输200kg铁桶或50kg塑料桶包装。35℃以下贮存，防止阳光直射，切勿靠近热源。按易燃品贮运。保存期半年（超期分析合格仍可使用）。

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