有机硅灌封胶，电子灌封胶，透明灌封胶

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产品特点：能深度固化且固化时间可调。

使用范围：电子元件、电路板及大面积粘合密封件的粘接、灌封、涂覆、密封。

使用方法：先将被粘接的密封件表面清洁干净，然后按照规定比例将两种产品充分混合搅匀后即可操作。

注意事项：A、B组分的操作工具不可混合使用，且在操作完毕后进行清洁以被下次使用。

免责声明：该产品“有机硅灌封胶，电子灌封胶，透明灌封胶”由用户所提供。该公司介绍、产品等相关信息均由用户自行负责，商品内容真实性、准确性、合法性由用户完全承担，全天候对此不承担任何保证责任。

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杭州恩倍福化工有限公司主营产品：
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