低介电常数 Dk/低介电损耗 Df环氧胶E890 5G元件 高频组件粘接

基本信息 有效期：6个月@8℃ 活性使用期：24小时@25℃ 有效物质≥：100% 工作温度：-40℃~150℃ 品牌：SICOON 固化方式：热固化 低介电常数（Dk）/低介电损耗（Df）环氧胶E890 5G元件 高频组件粘接

E890 是一款单组份环氧胶，对PCB、金属、玻璃、陶瓷、LCP等基材具有较高的粘接强度，同时具有低介电常数（Dk）/低介电损耗（Df）、耐湿热性能好等特点，应用于5G元件粘接以及其它高频组件粘接。

低介电常数（Dk）/介电损耗（Df）环氧胶E890 化学成份 改环氧体系 颜色 黑色 粘度 26,000mPa·s 触变指数 4.5 固化工艺 20min@110℃ 硬度 ［shore］ Shore 75D Tg 110℃ CTE CTE1=75, CTE2=128 Dk/Df (1.5GHz) Dk= 2.0 , Df=0.003 可靠性测试 SIR高温高湿85 ℃ /85RH%, 240小时后>108Ω

使用指南

使用前请确保基材的洁净，干燥，尽量避免灰尘或油污污染基材，例如氧化物层，灰尘，水分，盐和油，其可在粘合部分中引起差的粘附或腐蚀。

产品从冰箱拿出后要先进行解冻，开封后的产品要48小时内用完，如未用完请隔绝湿气保存。对于不同规格包装，建议解冻时间如下：

1.5 hours @25℃ （30cc针筒包装）

2 hours @25℃ （50cc针筒包装）

存储条件

将产品存放在未开封的容器中，置于干燥处。存储信息可以在产品容器标签上指示。

存储: -20°C

避免热，光和湿气。

该材料可在与某些金属接触时聚合，应避免接触黄铜、铜、铁和铝。