华茂翔半导体器件封装焊接焊料270-280度无铅高温锡膏可替代高铅锡

半导体器件封装焊接焊料270-280度熔点无铅高温锡膏：270-280熔点锡膏目前是无铅里面熔点高的，起熔点270以上。可以满足二次回流三次要求，本品满足无铅无卤要求。一、HX-270系列产品简介

HX-270是本公司生产的一款针对功率半导体精密元器件封装焊接的无铅锡膏，可满足自动化点胶工艺和印刷工艺制程。可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接，空洞率极低，满足二次回流要求。

二、优点

A.本产品专门针对功率半导体封装焊接使用，操作窗口宽。

B.采用SnBiXX进口锡粉，焊点中符合RoHS指令是高铅替代品。

C.化学性能稳定，可以满足长时间点胶和印刷要求。

D.自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化极小；印刷时，具有优异的脱膜性，可适用于微晶粒尺寸印刷0.2-0.4mm贴装。

E.可焊接性好，在线良率高，焊点气孔率低于10%。

F.残留物绝缘阻抗可作免清洗工艺，残留物易溶解于有机溶剂。

G.焊后焊点饱满、光亮、强度高，电学性能优越。

H.产品储存性佳，可在-温25℃保存一周，2-10℃保质期为3个月。

I.适用的加热方式：回流炉、隧道炉、恒温炉等。

三、产品特性

表1.产品规格及特性

项目

型号 HX-270 单位 标准

焊锡粉 焊锡合金组成 SnBiXX - JIS Z 3283 EDAX分析仪

焊锡粉末粒径 20-38 μm 镭射粒度分析 Laser particle size

焊锡粉末形状 球形 - 扫描电子显微镜 SEM

熔点 271 ℃ 差示扫描量热仪DSC

助焊剂 类型 RAM - JIS Z 3197 (1999)

卤化物含量 RAM<0.02

RAM无卤素 % JIS Z 3197