深圳华茂翔电子有限公司
主营产品:合成胶粘剂
2024年01月13日 18:05
品牌 |
华茂翔 |
加工定制 |
否 |
合金组份 |
松香树脂 |
氧化性 |
无氧化 |
焊粉成份 |
助焊剂 |
类型 |
助焊剂 |
熔点 |
120 |
ROHS |
环保无铅无卤 |
适用MINI LED芯片镀锡工艺焊接专助焊剂
目前在MINI LED芯片IC集成封装工艺中用到的预上锡工艺,其对应芯片电极焊盘表面采用Sn结构,需要在基板对应焊盘位置点Mini LED助焊剂,再固定芯片,然后按照一定的温度曲线进行高温固化,回流焊的温度与常规回流焊类似,芯片电极焊盘表面SnAg成份决定了固化所使用的温度,目前常用温度在240℃左右,该方式一方面避免了固晶锡膏情况下的准确控制问题,另一方面固化温度也在相对较低位置,但芯片制程相对复杂,同时芯片结构对效果影响较大。同时封装时对助焊剂的选择也比较重要,要求助焊剂粘度适中,能够粘住芯片在回流焊接过程中不飞芯片,不发干不挥发。
针对此焊接需求,特开发了一款适用于MINI LED芯片镀锡工艺焊接助焊剂,其喷后不挥发,不发干,无卤素,空洞少,底材不变色,洗后不发白,粘度适中不飞芯片, 适用于MINI LED芯片镀锡工艺(预上锡)后贴芯片焊接!
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