CROWD导热膏-散热膏-导热硅脂

EZ520导热硅脂本产品大部分采用进口原料生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷合制而成。产品具有优异的导热性和绝缘性，导热系数2.0，使用温度为 -50 ℃ — 200℃ ，良好的施工性能，本产品无毒，无味，不干。 典型用途： 广泛用于电子元气件的热传递介质，如LED灯具铝基板与散热器填隙，CPU与散热器填隙，大功率三级管，可控硅元件二极管与基材接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。使用工艺 清洗待途复表面，然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要薄薄一层即可。主要用途 1. 晶体管 IC,CPU 等半导体设备的放热。 2. 树脂密封型晶体管的放热。 3. 与热敏电阻，热电元件等测定部分的紧贴。 4. 热机器类发热体与散热器当中的填充。型号 EZ521外观 灰色针入度 325密度 g/cm3 2.38挥发份 150℃/24h < 0.2%工作温度℃ -55~180导热率 W/m.K 2.0热阻℃-cm2/W 0.055体积电阻率 Ohm-cm 2 x 109电气强度 KV/0.25mm 1.0使用方法 表面必须干净、干燥、不带有油污以及灰尘。使用合适的溶剂进行清洗，如异丙醇，切勿使用肥皂和洗 涤剂。

均匀的将胶涂布于封装面进行贴合。

EZ7018导热硅脂 导热膏 灰 大功率元器件，导热率3.5 W/m.K， -50~200℃ 1kg包装

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