CROWD导热灌封胶,灌封胶,AB灌封胶

EAE929AB 灌封胶

EAE929是一种低粘度双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等元器件材料塑料及金属类的表面，可在-55℃至200℃环境下使用。本产品为需要强劲及柔韧粘接的应用专用,如玻璃、金属或塑料的具有不同热膨胀的材质粘接。符合欧盟RoHS指令要求。

产品参数参考：颜 色：黑色外观(未固化液态）1:1双组份：A黑色 B白色 (混合黑色）比重（g/cm3）1.57±0.1硬 度（shore A）50±5抗拉强度（Mpa）≥3表干时间（min）＜20 （25℃，50% RH）断裂伸长率（%）≥80使用温度范围（℃）–55―+200℃击穿电压（kv/mm）≥22体积电阻率（Ω•cm）9E+14介电常数@50Hz≥3.3热导率. W/mk0.6具有以下特点：

1. 灌封后对电子元器件可起到绝缘、防潮、防震、防尘、防腐蚀、防老化等

2. 低粘度，流动性好，快速固化，适用于复杂电子配件的模压

3. 耐热性、耐潮性、耐寒性，抗冲击性好，应用后可以延长电子配件寿命

4. 阻燃等级符合94V-0产品应用导热灌封材料产品产品成分双组份加成型 1:1组分外观（固化后）黑色弹性体固化方式快速室温 或加热固化（加热60℃_80℃ 30分钟固化）室温表干时间20分钟左右室温完全固化24小时 连续工作温度 （℃）-55～＋200℃应用工艺手工点胶或设备点胶产品特性防潮、耐老化、抗氧化、耐水、耐热、耐臭氧、防紫外辐射、耐盐雾、抗震等密封弹性性能。推荐应用产品用于普通灌封、电源供应器、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器、继电器、LED驱动模块等密封防水性能。包装规格AB各25KG桶包装保质期12个月典型用途：

1. 电源模块的灌封保护

2. 其他电子元器件的灌封保护

本产品为工业电子产品应用：如玻璃,金属或塑料以及元器件材质粘接固定密封等。

应用封装：电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器、继电器 。

详细资料联系业务部

欢迎咨询、免费提样...

施工工艺使用时将A，B按照1：1的比例（体积比重量比均可）混合均匀，为了确保填料的均匀分布，建议组分A和组分B在混合前必须各自进行搅拌。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。本产品的特色是室温固化，气候相差分夏季型和冬季型，两者除了操作时间上有区别之外，其他性能一致。

上海，苏州，无锡，南京，杭州，金华，成都，重庆，深圳市，惠州市，嘉定区，浦东区，闵行区，普陀区，松江区，苏州园区，相城区，扬州市，太仓市，常熟市，常州市，温州市，嘉兴市，江宁区，宜兴，太仓，东莞市，江门市，安徽，陕西，河北，唐山市，台州市，北京市，天津市，珠海市，广州市，赣州市，吉安，安吉，台州，

网站关键词：灌封胶,导热灌封胶,元件填充灌封胶,元器件散热灌封胶,驱动模块灌封胶L电源接线盒灌封胶等。