LED5200有机硅灌封胶

LED5200有机硅灌封胶产品描述

LED5200 有机硅灌封胶是一种室温固化的缩合型有机硅材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。

LED5200 有机硅灌封胶使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。使用时按照100:10（重量比或体积比）的比例彻底混合A、B两组分后，产品会在一定时间内固化，形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：

抵抗湿气、污物和其它大气组分

减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力

容易修补

高频电气性能好

良好的粘接性能

在-50-150℃间稳定的机械和电气性能

常规性能测试项目测试标准单位A组分B组分外 观目 测---黑/白色粘稠液体无色透明液体4#5#粘 度GB/T 10247-2008mPa·s（25℃）6000±1000≤50≤50密 度GB/T 13354-92g/cm3（25℃）1.20.990.99操作工艺项 目单位或条件数值4#5#混合比例重量比10 :1混合比例体积比10 :1.2混合粘度mPa·s（25℃）3000±500混合密度g/cm3（25℃）0.99操作时间（1）min（25℃）40±1590±20固化时间℃/hr25/2425/24（1）操作时间是以配胶量100g来测试的。

将A、B两组分按比例取出、搅拌混合均匀，抽真空去除气泡，在操作期内浇注到需灌封的产品上，如灌封产品太大，可分次灌封，然后根据对应的固化条件固化即可。

操作注意事项

1、 胶料放置时间过长，会产生沉淀，建议在取用前请先将A、B组分各自搅拌均匀，取用后应注意密封保存。

2、 搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。

3、 浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高固化后产品的综合性能。

4、 空气湿度对本产品的固化速度有影响，所以产品固化会有地区差异、气候差异。

典型性能项目测试标准单位数值4#5#硬度GB/T 531.1-2008Shore A8±36±3导热系数GB/T 10297-1998W/mK0.17膨胀系数GB/T 20673-2006μm/（m·℃）210吸水率GB/T 8810-2005(24h，25℃) %0.01-0.02介电强度GB/T 1693-2007kV/mm（25℃）18损耗因素GB/T 1693-2007（1MHz）(25℃)0.01介电常数GB/T 1693-2007（1MHz）(25℃)2.8体积电阻GB/T 1692-92（DC500V）Ω·cm1.2×1015注：以上所有数据都在胶25℃、55%RH条件下固化7天后测定所得。

包装规格

A组分：20 kg／桶、10kg/桶；B组分：10kg／桶、2kg/桶、1kg/桶

储存及运输

１、A、B组分需避光、避热、密封保存（可作为非危险品运输及保存）；

２、储存期 A组分：1年，B组分：6个月（25℃）。