供应阻燃环氧树脂罐封胶.UL认证

、性能、特点：

*是一种单组份、热固化的环氧包封材料。

*适合SMD电感无铅工艺,并能通过260℃的高温回流焊(SRP)

*具有低温快速固化、低收缩率、不易燃、贮存稳定等特点。

*表面光滑细腻、操作简单快捷。

*成本优势，使用本品提高劳动效率节省的人工大大高于本品的材料费。

二、典型用途：

本品为中温固化单组份环氧灌封胶,该产品在固化后能够经受最严厉的热冲击，在高温下（175℃）仍可连续工件。具有储存稳定，粘接强度高，绝缘性能良好，较双组份使用方便，固化时具有流平性，适用性强等特点，可适用于续电器、电容器、触发器、IC电路等计算机、电视机、冰箱、汽车、摩托车、电机的各类电子电器元件的密封和粘接。

三、产品性能：

固化前： 外观： 黑色稠液体

粘度： 29000±2000cps @ 25℃

贮存期： 6个月 @ 0 ~ 10℃

1个月 @ 25℃

比重： 1.35

固化后： 外观： 黑色固体

硬度.邵氏D： ＞80±5%

玻璃化温度（Tg）： 145℃

收缩率： 0.15%

吸湿性： 0.06% @ 25℃

0.23% @ 50℃ 水浸24小时

抗拉强度（kg/mm2）： ＞13

热冲击： 10次循环无开裂现象(-30℃-130℃)

介电常数： 4.2 @ 1KHz

介电损耗： 0.01 @ 1KHz

体积电阻率： 5.6×1015Ω-cm

表面电阻率： 3.2×1016Ω

击穿电压： ＞20KV/mm

四、 固化条件：

基板预热温度为100℃/30分钟

固化条件1.90℃/90分钟

固化条件2.120℃/60分钟

以上条件仅作为指导，其它条件也可能达到较佳效果

五、 使用方法：

1.首先要处理被灌封材料的表面，保证其没油污等杂质

2.将胶从冰箱拿出，放在室温与外界平衡1-2小时。

3.把被灌封的材料进行110℃/30分钟预热处理,也可以不预热

4.将胶灌入需封装的元器件内进行点胶灌封，如胶粘度较大可以加热40~50℃/10分钟就可以降低粘度

5.升温加热固化

6.用毕，应及时盖好盖，并放入冰箱保存。

六、注意事项：使用前必须先解冻回温直至达到室温（大约2小时），请勿在炉内加热解冻。2. 保持容器密封，储存时避免水或湿气，请于开封后24小时内用完。

3. 由于解冻后再冷冻可能会带入水气等杂质，请尽量避免二次冷藏。.尽管在灌装时已经对胶水进行了严格的脱泡处理，但请在最终使用时再次进行脱泡处理，以避免空气进入。5. 使用时应有良好的通风设备，避免接触皮肤及眼睛，保持容器的密封，注意误食，施行良好的工业卫生措施，操作完后进行清洗，尤其是在饮食或抽烟前

七、包装、贮存：该胶包装为1KG、5KG塑料桶包装。本品自生产之日起，于10℃下贮存有效期为6个月，室温25℃下贮存有效期为1个月,超过贮存期若粘度合适仍可使用。本品为非危险品，按非危险品储存及运输。