高导热灌封胶

一、导热灌封胶介绍导热硅胶属于室温固化有机硅灌封胶，以有机硅为主体，导热材料、填充料等高分子材料精制而成的导热硅胶，导热系数均可达到0.8w/(m·k)以上，导热硅胶对金属表面有很强的附着力，不易剥落，最常用于PCB板与散热铝片粘接固定。二、导热灌封胶性能特点①耐高低温、耐水、耐气候老化，在-50℃-250℃长期稳定使用。

②高导热率，极佳的导热性，良好的绝缘性。

③导热系数高，膨胀系数小。

④结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求。

型号类型外观颜色A、B组份比例硬 度(A0)粘度(Mpa·s)导热系数（w/(m·k)）导热灌封价格

A组份B组份型号类型外观颜色A、B组份比例硬 度(A0)粘度(Mpa·s)导热系数（w/(m·k)）导热灌封价格A组份B组份ZP-1030缩合型黑色10:115-30350020≥0.8ZP-1025缩合型白色10:125-30250020≥0.6