日立MF331

品牌:日立Hitachi

型号:7106.7206.8955

种类:LCM液晶模块

名称:日立ACF

原产地：日本

型号:AC-MF331

详细信息：

HITACHI异方性导电胶带结合HITACHI对胶带特有的黏着技术，研发出多种异方性导电胶带(ACF)来符合客户应用上的要求，产品包含感压式自黏胶带和热压式胶膜，都具有高信赖度的黏着、绝缘及垂直方向导电特性。

HITACHI异方性导电胶带，采用高品质的树脂及导电粒子合成而成，主要用于连接二种不同基材和线路，需要上下(Z轴)电气导通，左右平面(X,Y轴)绝缘的特性，并且可以同时提供优良的防湿、接着、导电及绝缘功用。

HitachiACF(Double Layer)

针对细间距化的要求，日立化成则提出了双层(Double Layer)结构之ACF，双层结构之上层为未添加导电粒子的树脂层，而下层则是含有单层导电粒子的排列。与传统单层结构之ACF相比，双层结构可以在不增加导电粒子密度的情形下，因下层局部粒子密度较高，使得电极单位接触面积内之粒子密度较高，同时在接近芯片凸块区域，因局部粒子密度较低而降低了短路的情形发生。

在树脂黏着剂方面，为了可靠性的考量，日立化成在其产品上均选择使用环氧树脂系统已提高材料的黏着强度、玻璃转移温度及防湿性等特性。

HITACHI产品优点：

★采用高品质的树脂及导电粒子点成而成。

★用于连接二种不同基材和线路。

★具上下(Z轴)电气导通，左右(X,Y轴)绝缘的特性。

★提供优良的防湿接着导电及绝缘功用。

★产品包含感压式自黏胶带和热压式胶膜。

HITACHI异方性导电胶带应用范围：

★软性电路板或软性排线与LCD的连接。

★软性电路板或软性排线与PCB的连接。

★软性电路板或软性排线与薄膜开关的连接。

★软性电路板或软性电路板间的连接。

● 保管在冷藏的封密的容器中（-10℃～5℃）保管/输送。

ACF的保存方法及使用期限：

1.未开封之ACF，保存条件：-10~5℃，其使用期限为制造后六个月(制造日期及保存条件下有效期ACF之商标会注明)。

2.已开封品之保存条件：-10~5℃其使用期限为SONY15天，HITACH30天已开封品，并裸露在空气中，保存之时间仅为7天;未开封之产品如果保存在高温环境下，会缩短其有效使用期限。

3.加速ACF的热固化;若超过了使用保证期限之过期品，本公司规定:不开封的ACF从出厂算起，不超过一年时间继用，超过一年报废，已开封的ACF直接报废。

HitachiACF(Double Layer)

针对细间距化的要求，日立化成则提出了双层(Double Layer)结构之ACF，双层结构之上层为未添加导电粒子的树脂层，而下层则是含有单层导电粒子的排列。与传统单层结构之ACF相比，双层结构可以在不增加导电粒子密度的情形下，因下层局部粒子密度较高，使得电极单位接触面积内之粒子密度较高，同时在接近芯片凸块区域，因局部粒子密度较低而降低了短路的情形发生。

在树脂黏着剂方面，为了可靠性的考量，日立化成在其产品上均选择使用环氧树脂系统已提高材料的黏着强度、玻璃转移温度及防湿性等特性。

1.异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF) ACF2.1何谓异方性导电胶：其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。

2.导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。

3.产品分类：

(1)异方性导电膏。

(2)异方性导电膜。异方性导电膜(ACF)具有可以连续加工(Tape-on-Reel)极低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。

4.主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可靠性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可靠性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。

5.贴合工艺：平时导电粒子在黏合剂中均匀分布,互不接触,加之有一层绝缘膜,ACF膜是不导电的,当对ACF膜加压、加热后(一般加压、加热分两次,第一次为临时贴在产品上60℃～100℃, (3～10)×104 Pa ,2 s～10 s出货,第二次为部品搭载时约150℃～200℃,(20～40)×104 Pa ,10 s～20 s)导电粒子绝缘膜破裂,并互相在有线路的部分(因为较无线路部分突起)挤压在一起,形成导通,被挤压后的导电粒子体积是原来的3～4倍(导电粒子体积不变，差别在於原本是球体状，经过热压後变成类似圆饼状，让上下电极有更多的面积接触到导电粒子),加热使黏合剂固化,保持导通状态。一般导通部分电阻在10Ω以下,未导通部分相邻端子间在100MΩ以上。