汉高乐泰中国有限公司
主营产品:
2023年11月11日 13:59
产品简介:
型号:TC-5022
颜色: 灰色
概述:3.30W/m.K导热率, 单组分, 通用型产品,有一定的导热性能.
产品介绍:
道康宁TC-5022道康宁TC-5022导热硅脂:
为新型導熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本,其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond LineThickness)達到25微米以下,讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性,且處理過程也不受壓力影響,能提供使用者寬廣的製程適用範圍(processwindow)以改進製造穩定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示,由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難,因此在其研發與設計過程裡,導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外,Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料,包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠,以滿足業界的各種散熱管理要求。
25摄氏度的密度= 3.23
体积电阻系数= 5.5e+010 ohm-centimeters
保质期= 720 天
动态粘滞度= 91000 厘泊
可流动
温度范围-45 摄氏度 to 200 摄氏度
热导性= 4.9 Watts per meter K
疏水性
绝缘强度= 115 伏/密耳
耐水的
自流平
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