PUR热熔胶

手机结构件、装饰件粘接工艺简介

此工艺以GT-8868结构胶，取代3M-615热熔胶膜。

具有工序少、效率高、成本低、粘接可靠、良品率高、方便返修等优点。

GT—8868结构胶 说明书

概述：

改性PU热熔胶是一种高粘接强度的交联型结构胶，加热时有较好的流动性，方便涂布。具有加热熔化快，迅速冷却（约4s）即可达到高强度粘接力的特性。具有很好的韧性和耐高低温特征。能满足移动电子产品结构部件的粘接。

适用基材：

ABS 聚碳酸酯（PC） 聚酯（含DCPD改性） 铝合金 （阳极处理更佳） 不锈钢（需表面处理） 铜 锌合金（表面镭雕） 镍铬镀层（表面毛糙）

同材质或不同材质相互粘接（粘接强度因基材的不同，有差异）

主要技术指标： 外观 灰色固化体物 开放时间(23℃)（秒） 2s-4s 比重(g /cm3。25℃) 1.12 粘度（195℃ cps） 4000-5500 固化物含量 100％ 施胶温度（℃） 195℃ 固化后耐温性能（℃） —35℃～80℃ 此处所示的开放时间是指23℃条件下，粘接剂固化的时间。

使用方法： 设备 专用加热设备，配合专用三轴点胶机，按设备使用说明书操作。 贮藏 5℃-25℃条件下存放，保持干燥。保质期24个月。

粘接条件：被粘接物宽度大于1.0mm（含1.0mm），厚度大于0.3mm（含0.3mm）。被粘接表面洁净。粘合剂厚度在0.05mm-0.08mm之间，在200℃-220℃（热压合模具温度）贴合，冷压模降温至65℃以下。建议热压3s，冷压4s。具体数据依据产品素材及结构，由客户技术人员确定。

物料要求：表面洁净，不能有油污（脱模剂、喷油面）。UV面不影响粘接。

光滑的电镀面不适合粘接（毛糙电镀面可以粘接）。若用镭射粗糙表面，效果更好。

塑料结构件，火花纹建议21#或24#（表面粗糙度Ra0.8或Ra1.25）

配合间隔约0.07mm-0.10mm最为合适。細窄面的边缘处，有0.08mmx0.08mm的溢胶槽，可有效防止溢胶，提高粘接强度。

包装：

30ml塑料胶筒（净重30g）

特点： 单组分，100％固化物，无溶剂，无污染，无毒害。耐水，耐油，耐酸。 固化快，易湿润，粘接力大，强度较高。性能稳定，固化后韧性和填充性优良。 用途广泛，能够粘接多种材料，包括一些难粘塑料。 粘接速度快，生产效率高，非常适合自动化流水作业。 对于细窄结构件能达到可靠粘接。 说明：本文的数据均为本公司实验室条件下获得，由于使用条件的差异，请使用者参照所提供的数据、使用方法和使用条件进行分析和实验。

工序说明

涂胶工序：点胶程序编写→点胶→装配→热压→冷压→质量检测

返修工序：热压→用外力使粘接面分离→清理残胶

备注：用工业酒精或有机溶剂可有效清除残胶。若是处理溢胶，用工业酒精效果好，不会损伤外观。

操作说明

粘接剂填充：设备运达贵公司时，因试机的原因，容器内己装满粘接剂，第一次使用不需添加粘接剂。

根据不同产品的用胶量，确定合适的加料周期。约一小时加一次料，每次补充一支胶料，加料后即可继续生产。

添加粘接剂时，先关闭点胶控制器电源，戴上防护手套（防止烫伤），旋开容器上盖，直接加入粘接剂。容器需保持约15mm高的空间。

温度控制：温度设定值，在出厂时己调试完毕（195℃），请勿随意调整，开机到正常使用需约十分钟（容器温度显示器数值达195℃），可开始使用。

不出胶：1.检查点胶控制器，是否有压力显示。

2.加热器温度是否达到195℃。

3.粘接剂容器上端，气管接头是否被粘接剂堵塞。

4.更换点胶针头。

胶量控制：可通过调节点胶控制器的气压或点胶机位移速度，获得需求的胶量。培训点胶机编程时，

一， 热压温度建议值

1） 塑料—塑料：建议使用120℃-160℃，时间3-4秒。

2） 塑料—不锈钢：建议使用220℃-240℃，时间3-4秒。

3） 塑料—铝（铝合金）：建议使用180℃-200℃，时间3-4秒。

4） 锌合金—铝合金：建议使用270℃-300℃，时间3-5秒。

二， 特别提醒

结构胶被加热到一定的温度时会完全活化，此时的胶才会达到粘性值，但同时也具有了一定的流动性。在这种状态下，如果给予过大的压力，会加速胶的流动性，最终导致溢胶现象的发生，因此在热粘结的工艺中最重要的就是调整好时间，温度，压力，既保证胶完全溶解，又不会溢胶。其实，结构胶的粘结不是靠压力，而是靠胶本身的高分子活化性能，因此压力有一点点就足够了，也就是说，压力的作用是促使胶轻微流动，和保证被粘物料100%面积全接触，就达到目的了，不能理解为压力越大，粘接越牢靠。

成本分析

以手机外壳为例：

用胶量（前盖）：

目前录得最小用量是0.08g，用胶量0.2g。

效率（前盖）：

最快4s／个。粘贴面积大，点胶时间增加。

与热熔胶膜对比：

1.不需模切。无损耗。

2.适合不同批量的生产，特别是给试产及小批量生产提供极大方便。

3.减少第一次热压和贴膜人员。对不适合胶膜工艺的结构件，可进行有效粘接。

4.可有效填充间隙，避免因素材配合间隙大，而造成的不良品。

5.可完成对窄小面的有效粘接（宽1.0mm以上）。

综合成本大幅下降。因素太多，暂无准确数据提供。