上海信基贸易有限公司
主营产品：
2023年11月19日 17:07
道DC567无底涂有机硅灌封材料是AB组分套装成品。A组分是黑色，B组分是米白色以便分辨和彻底混和。AB组分以1:1的重量比或体积比混和。液体混合物加热后成为弹性体，适用于电子、电气工业中的灌封和浸渍。
特性
●强的无底涂粘接力
●无溶剂，无固化副产物
●低粘度，适于浸渍
●不放热
●固化成弹性体
●适用期长（室温下最少4天）
●介电性能好
●耐温范围广
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