WT－8116系列导电银胶

产品说明

本系列导电银胶符合ROHS指令，是单组份的高分子合成树脂胶粘剂，具有高导电性，高导热率，高附着强度，专用于LED芯片焊芯、半导体电子芯片封装，导电银胶系列适用于气动点胶、自动固晶点胶、丝印及背胶。

主要特性 主要特性 优点 单组分 使用方便（不需混合） 颗粒小,流变性 在较细针头上有良好的点胶性,适用于冲压、针转移方式和丝网印刷 长的工作寿命 优异的操作性能 典型应用

发光二极管（LED）芯片粘接，半导体芯片封装。

固化前材?性能 颜色 银色 填料类型 银 比重@25℃，g/cm3 3.5 工作寿命@25℃ 48 Hrs 储存寿命@-20℃ 6个月 粘度@25℃，（cps） 20000~25000 固化条件： 推荐固化条件 温度 (°C) 固化时间 条件 150 60~90 min 以上固化条件仅作为指导，其它条件也可能得到较佳效果。

固化后材?的物?性能 热膨胀系?，（ASTM D3386） ， 10-6/℃ 1 : 42 2 : 85 玻璃转化温?（Tg）, (ASTM3386), oC 135 比重，g/cm3 3.5

导热系?，W/m.K 3.1 体积电阻率 , ohm-cm 0.0002 Die 剪切强度 @150°C x 60mins , (kgf/die)

3×3 mm (120×120 mil) Si die on Ag/Cu leadframe @25oC , 24.6 @200 oC 5.04 @250 oC 2.52 25℃下芯片弯曲度与芯片尺寸关系

芯片尺寸 弯曲度 7.6×7.6 mm (300×300 mil) 12μm 12.7 ×12.7 mm (500×500 mil) 35μm

注意事项

有关本产品的安全注意事项及操作，请查阅材?安全资?（MSDS）及产品使用指南。

本产品?宜在纯氧与/或富氧环境中使用，?能用于或其它强氧化性物质的包封材?使用。

储存条件

本品的?想储存条件将未开口的产品?藏在是于-20℃干燥的冰箱。不恰当的贮藏方法会导致产品加工性能（如：点胶或丝网印刷涂胶）以及固化后的使用性能的降低。

在使用前先将容器温度升至室温。在从冰箱内取出针筒后，将其垂直放置回温。不得在产品回温至室温前将容器打开。在打开容器前，必须先把凝结在容器上的湿气除去。