9101硅胶，用于电子元器件的涂敷保护，

单组份电子元件粘接剂产品型号外观表干时间

（min 25℃）拉伸强度

（Mpa）剪切强度

（Mpa）使用温度范围（℃）用途及特性9101白色流动5~10≥1.0≥2.0-60-260用于电子元器件的涂敷保护、粘接定位及加固，防潮密封。9102白色半流动9103白色膏状9201半透明流动5~10≥2.0≥1.5-60-260用于电子元器件的涂敷保护、粘接定位及加固，LED灯管粘接。防潮密封。9202半透明半流动9203半透明膏状9301透明流动5~10≥2.0≥1.5-60-260用于电子元器件的涂敷保护、粘接定位及加固，防潮密封。9302透明半流动5~10≥2.0≥1.5-60-260用于电子元器件的涂敷保护、粘接定位及加固，防潮密封。9401黑色流动5~10≥1.0≥1.5-60-260用于电子元器件的涂敷保护、粘接定位及加固，防潮密封。9402黑色半流动9403黑色膏状9501灰色膏状5~10≥2.0≥1.5-60-260阻燃型硅胶，符合UL94V-09602红色半流动5~10≥2.0≥1.5-60-315用于耐温要求更高的粘接密封，耐温可达315℃。9603红色膏状5~10≥2.0≥1.5-60-315用于耐温要求更高的粘接密封，耐温可达315℃。519导热硅脂 -60-260导热系数1.2，用于发热元器件与散热器之间的填充，导出元器件产生的热量。519H导热硅脂 -60-260导热系数2.0，用于发热元器件与散热器之间的填充，导出元器件产生的热量。520导热硅胶5~10≥2.0≥2.0-60-260导热系数1.0，用于粘接发热元器件与散热器，导出元器件产生的热量。521导热硅胶5~10≥2.0≥2.0-60-260导热系数1.2，用于粘接发热元器件与散热器，导出元器件产生的热量。