不锈钢密着剂-不锈钢附着力促进剂

道康宁6040硅烷偶联剂：本品是一种含环氧基的偶联剂，用于多硫化物和聚氨酯的嵌缝胶和密封胶，用于环氧树脂的胶粘剂、填充型或增强型热固性树脂、玻璃纤维胶粘剂和用无机物填充或玻璃增强的热塑料性树脂等。溶解性：溶于水，同时发生水解反应，水解反应释放甲醇。溶于醇、丙酮和溶于大多树脂肪族酯(在5%以下的正常使用)。

6.硅烷偶联剂6040还可以改进含水丙烯酸胶乳嵌缝胶和密封胶，基于聚氨酯和环氧树脂的涂层中的粘合。

4.从添加硅烷偶联剂6040获益的具体应用，包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。 5.免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。

3.硅烷偶联剂6040能够增强许多无机物填充的尼龙，聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。 对范围广泛的填充剂和基体，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。

2.硅烷偶联剂6040增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，提高树脂与基体或填充剂之间的粘结力。

硅烷偶联剂6040用途：1.是一种含环氧基的偶联剂，用于多硫化物和聚氨酯的嵌缝胶和密封胶，用于环氧树脂的胶粘剂、填充型或增强型热固性树脂、玻璃纤维胶粘剂和用于无机物填充或玻璃增强的热塑料性树脂等。

特点和用途：

1、改善用玻璃纤维粗纱增强的硬复合材料的强度性能。在调湿期后，强度性能保持在较大程度。

2、增强基于环氧树脂电子密封胶和封装材料及印刷电路板的电性能，这是提高了树脂与基体或填充剂之间的粘接力而产生的。

3、增强许多无机物填充的尼龙，聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。

4、对范围广泛的填充剂，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。

5、从添加KH-560获益的具体应用，包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。

6、免除了对硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。

7、改进两部分环氧结构粘合剂的黏接。

8、改进含水丙烯酸乳胶嵌封胶和密封胶，基于聚氨酯和环氧树脂的涂层中的粘合。

9、在有机调色剂中，改善粘合剂的兼容性，分散性和流动性。

适用于玻璃漆，玻璃油墨，玻璃涂料，电子原件密封胶和胶粘剂等产品，能很好提高涂料在玻璃表或金属与陶瓷表面的附着力，也适合用于无机底材的各种类油漆.

公司主要经营有道康宁硅烷偶联剂Z-6040、Z-6030、Z-6020、Z-6011、Z-6121，道康宁流平剂DC-57,道康宁水性消泡剂DC-65,道康宁防浮色发花助剂DC-3,道康宁水性抗刮耐磨手感剂DC-51,还有迪高流平剂450、410、432，迪高消泡剂，迪高润湿剂，碳黑分散剂，颜料填料分散剂等。

技术咨询与索要样品：（黄宁）