HYSOL 乐泰FP4530快速固化倒装芯片底部填充剂

HYSOL FP4530 快速固化倒装芯片底部填充剂，用于柔性电路上的倒装芯片。用于小间距（25微米）应用。粘度（cPs）3000。工作寿命24小时。固化条件7分钟@160℃。Tg（℃）148。CTEα1（ppm/℃）44。使用温度-40℃。

HYSOL EO1072 固化时间: 5min. @ 140°C 粘度: 100,000 Tg (°C) : 135 CTE 1 (ppm/°C): 43 填充类型: 碳酸钙 贮存温度： 4°C 公司网址： 全国统一销售电话：1-3-4-8-0-1-0-9-1-7-2-------1-3-5-1-0-2-4-6-2-9-8。

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