详情描述
产品名称 |
金锡焊膏 |
品牌 |
福英达 |
型号 |
FH-280 |
合金成分 |
Au80Sn20 |
熔点 |
280℃ |
性质 |
无铅 无卤 |
包装 |
2克/支 等 |
储存 |
0~10℃密封贮存 |
保质期 |
4个月 |
产地 |
深圳 |
粘度 |
30~150 Pa.s |
合金颗粒粒径 |
T4/ 20~38μm |
工艺方式 |
印刷、点胶工艺 |
|
|
免责声明:该产品“福英达 功率半导体封装高温无铅锡膏 金锡焊膏FH-280 T4”由用户所提供。该公司介绍、产品等相关信息均由用户自行负责,商品内容真实性、准确性、合法性由用户完全承担,全天候对此不承担任何保证责任。