昆山锐钠德电子科技有限公司
主营产品:
2023年08月23日 19:02
品牌 |
其他 |
型号 |
日本荒川固晶锡膏LF248环保焊锡膏 |
类型 |
普通松香清洗型焊锡膏 |
合金组份 |
Sn-3.0Ag-0.5Cu |
熔点 |
217℃ |
粘度 |
210Pa·S(Pa·) |
颗粒度 |
10-25μm(um) |
重量 |
500G |
热导率: 日本荒川固晶锡膏主要合金SnAgCu的导热系数为67W/m·K左右,电阻小、传热快,能满足LED芯片的散热需求(通用的银胶导热系数一般为1.5-25W/m·K)。
晶片尺寸: 锡膏粉径为10-25μm(5-6#粉),能有效满足5 mil-75 mil(0.127-1.91mm)范围大功率晶片的焊接。
固晶流程: 备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。固晶机点胶周期可达240ms,粘晶周期150ms,固晶速度快,产率高。
焊接性能: 可耐长时间重复点胶,焊点饱满光亮,空洞率小于5%,固晶可靠性好,质量稳定。
触变性: 采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏,触变性好,不会引起晶片的漂移,低粘度,为10000-25000cps,可根据点胶速度调整大小。
残留物: 残留物极少,将固晶后的LED底座置于恒温箱中240小时后,残留物及底座金属不变色,且不影响LED的发光效果。
机械强度: 焊接机械强度比银胶高,焊点经受10牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象。
焊接方式: 回流焊或台式回流焊,将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可,焊接固晶过程可在5min内完成,而银胶一般为30min,减少了固晶能耗。
合金选择: 客户可根据自己固晶要求选择合适的合金,SnAg3Cu0.5无铅锡膏满足ROHS指令要求,SnSb10熔点为245-250℃,满足需要二次回流的LED封装要求,其热导率与合金SnAgCu0.5接近。
成本比较: 满足大功率LED导热散热需求的键合材料中,固晶锡膏的成本远远低于银胶、银浆和Au80Sn20合金,且固晶过程节约能耗。
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