TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-93

'TAMURA无铅锡膏 TLF-204-93

一般特性:品名TLF-204-93测试方法合金构成（%）Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5JISZ3282(1999)融点（℃）216-220DSC测定焊料粒径（μm）25-41激光分析助焊剂含量（%）11.6JISZ3284(1994)卤素含量（%）0.1JISZ3197(1999)粘度（Pa·s）200JISZ3284(1994)

此款锡膏特长：

l 本产品采用无铅焊锡合金（锡、银、铜）制成；

l 在0.5mm间距CSP等微小类型方面也表现出良好的焊接性；

l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；1

l 焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；

l 无铅焊接，即使高温回流下也显示良好的耐热性。1111'