供应群崴有铅锡球锡珠 0.4MM/12.5万粒装维修BGA专用

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名称：BGA专用锡球

锡球直径：0.4MM

规格：有铅

数量：12.5W粒

我们的承诺：高质量零风险

何谓锡球:

锡球主要连接半导体晶片和线路模板及PCB板，传送电子信号的超小球型锡制电子零件。 IC封?用锡球直径为0.15mm~0.76mm

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