供应五温区无铅回流焊

五温区无铅回流焊

设备特点： 1.采用进口加热部件,温度均匀,补偿效率高,是特为小批量生产以及实验室用精心设计的微型机.适合CSP,BGA元件的焊接;

2.采用发热管加热方式,热能量效率高;

3.自制专用风轮设计,换风量大,风速稳定;

4.各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大;

5.升温快,从室温到工作温度≤30MIN;

6.进口高温马达,运风平稳,震动小,噪音小;

7.炉体采用电动推杆顶升装置;

8.采用无级变速,进口松下动力; 特制优质铝合金导轨,自动加油系统;

9.中英文WINDOWSXP操作系统,功能强大,操作方便; 10.强大的软件功能,对PCB板在线测温,并随时对数据曲线进行分析,存储和打印