供应青年电子上六下六带电脑无铅回流焊QN-635

青年电子QN-635热风微循环无铅回流焊技术参数 整机技术参数 加热温区数量 上面4个小循环加热区,下面2个红外加热区。 加热方式

热风发热 加热区长度 1400MM 传送网带宽度 300MM PCB尺寸 50-300mm PCB限制高度 25mm 传输方向 L-R (R—L)可选 传送方式 网带 运输带高度 900±20MM PCB运输速度 0～1.8m/min 温度控制精度 ±1-2℃（静态） 温度控制范围 室温～300℃可设置 适用焊料类型 无铅焊料/有铅焊料 控温方式 PID+SSR 电源 3Φ、380V、50HZ 启动功率 10KW 工作功率 4.5KW 升温时间 Approx.20min 机身尺寸 L2600*615*1300MM 净重 300kg 机体颜色 整机电脑采用电脑白或电脑灰，两端为土灰色或天蓝色，可选。 外壳部分 机体结构 流线型外壳设计，采用2mm厚钢板折弯制作外壳，机体底部有4个万向轮，另有4个脚杯起定位放置用（可调节机体水平及高度）； 前、后门结构 均为全封闭式磁铁手扣,可拆卸式结构，保证的作业及维护空间 上炉体开启方式 双气缸顶升，双机械撑杆自锁功能，安全可靠。 内胆结构 双层机壁，内部填充美国西斯尔岩棉，增强保温效果。 顶盖开启方式 气弹簧支撑，前部打开，方便维护。 表面处理 防静电喷涂高温烤箱烘烤，美观坚固耐用。 加热部分 加热区数量 上面4个温区下面2个温区独立温控，可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率。 加热方式 热风发热 相邻温区可拉温差 100℃，可以对应标准的无铅工艺。 升温时间 从常温到温度平衡的开始时间：约20min 升温顺序 从中间到两边逐个升温，节约电能或时间1／3.相比从头到尾逐个升温，因两头有抽风口，热量损失大 PCB上元件高度限制 25MM 加热ZONE长度 1400MM 温度调整范围 0～300℃ 加热区温度控制精度 ±1-2℃（静态） ★温度爬升能力 3℃/S ★风道结构 上风道采用热风小循环加热方式，下风道采用红外加热方式。 温区独立关闭功能 各温区单独进行PID控制，用户可对温区选择性加热，有利于形成PCB板上下温差 热风马达 台湾三越优质耐高温马达，结构散热性好，直联方式联接叶轮，转速马达2800RPM，可提供充足的热风流量 加热元件 发热丝采用台湾台展品牌，发热丝完全裸在空气中和风道内气流充分接触，产生的热交换减少热惯性冲击。 单区加热区功率 均为2千瓦 传输部分 C/V速度设定***小单位/范围 0～1800mm/min 运输马达 台湾威特威变频调速马达，运输平稳，经久易用 传送方向 L—R (R—L)可选 传送高度 900±20MM 网带张紧装置 采用卡座式滚筒及链轮张紧方式 网带配置 350MM宽316#SUS，耐高温、抗腐蚀、抗变形。 控制及电器部分 控制主机 专业品牌机：CPU：Intel双核2.20GH2

主板：Intel芯片组

内存：1GB硬盘：80G 控制方式 工业计算机加专用三菱PLC控制，稳定可靠。 控制界面 Windows2000操作系统，操作简单 实时监控并记录 系统对用户操作及机器状态进行实时监控，自动记录并保存当天的日志，用户可查看和打印该日记 生产报表

具用PCB板生产报表数据库，可记录不同型号的板生产产量，系统在用户选择PCB板型号后自动记录，同时也可以对报表分析、打印 报警列表 具有完善的报警列表数据库，对机器的实时报警自动记录，也可对报表分析，打印。 报警自动提示 ①三色灯视觉提示②蜂鸣器听觉提示③界面红色闪烁提示 温度曲线测试 系统具有温度曲线测试功能，测试完毕后系统将对此时所有温度，速度设置及温度曲线进行保存，可对所有数据曲线分析、打印 1/0通道实时监控 系统可对输入、输出进行实行监控，观察通讯是否正常 冷却系统 制冷方式 采用环球风扇强制风冷，出口冷气温度可达50℃以下，可明显改善无铅焊料共晶生成时产生的空泡及焊盘剥离问题。 安全保护 异常警示 电源异常，马达异常，链速异常，导轨到极限，温度超温低温，测温头开路……等 停电与错相保护 具有独立的相序保护电路，当三相线按错时，可保证电气元件不受损坏 停电保护功能 内置UPS及自动延时关机系统，保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏 上炉体开启方式 气缸开启，方便快速，采用自锁式电磁阀，增加不锈钢支撑杆，安全可靠。