供应锡膏:Sn99.3Cu0.7

无铅焊锡膏类别： ★ 锡银铜无铅锡膏 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)。

★ 含0.3银无铅锡膏 (Sn99.0Ag0.3Cu0.7)。

★ 低温型无铅锡膏 (Sn42Bi58)。 ★ 焊锡膏,无铅锡膏,无铅焊锡膏,含银焊锡膏,SMT专用焊锡膏,环保型无铅焊锡膏,低温焊锡膏,63/37焊锡膏,高温焊锡膏,免洗焊锡膏 ★ 无铅焊锡膏特点:

1、产品符合IPC ROL0, No-Clean行业标准。

2、粘度适中、稳定、适用于高速或手工印刷。

3、良好的润湿性、锡爬升率高、残留物少。

4、无铅锡膏焊点饱满、光亮、无虚焊等不良。

5、较宽的回流曲线适应性，适用不同焊炉。 无铅焊锡膏简介: 我公司专业生产JPN授权无铅锡膏，采用法国IPS进口原材料、引进日本进口全套设备，在密封、真空状况下加入氮气保护，以确保生产出品质无铅锡膏。同时加强了无铅锡膏的润湿性、耐热性、粘度印刷性，为你解决了立碑、虚焊、残留等不良。无铅锡膏顺利通过第三方环保检测（SGS检测认证）。亿达成焊锡膏畅销全国各地如东莞、顺德、佛山、广州、番禺、中山、珠海、汕头、福建、江苏、浙江、四川、重庆、安徽、天长、湖北、山东、湖北、广西等区域市场。物流全国，交货快捷！“如不满意，原价退货”的服务承诺！

无铅焊锡膏技术说明： 项目明细 锡银铜无铅锡膏 0.3银无铅锡膏 编号 YDC55 YDC55 合金成份 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn99Ag0.3Cu0.7 熔点(℃) 217℃ 220℃ 外观 淡灰色，圆滑状 淡灰色，圆滑状 焊剂含量(wt%) 11±0.5 11±0.5 卤表含量(wt%) RMA型 RMA型 粘度(25℃时pa.s) 180±10 190±10 颗粒体积(μm) 25-45 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) >1×105 >1×105 铭酸银纸测试 合格 合格 铜板腐蚀测试 合格 合格 表面绝缘40℃/90RH >1×1013 >1×1013 扩展率（%） >90 >85 锡珠测试 合格 合格